（图片来源：Anshel Sag）

每年，高通都会举办年度峰会，前几年称为3G/4G峰会，现在被称为4G/5G峰会。当然今年主要聚焦5G未来发展，但也没有忽略4G。尽管今年没有任何重要5G产品发布，但高通及其原始设备制造商(OEM)和运营商生态系统仍在设法让5G更快到来。

高通有很多重大发布，其中之一就是在去年发布的X50调制解调器移动芯片组上圆满完成全球首个5G新空口数据连接，这比预期更早完成。高通携手是德科技的5G测试设备完成了测试性连接，利用28 GHz毫米波频谱和多个载波实现千兆级吞吐量。虽然5G新空口连接和性能仍处于早期阶段，但如今有了可用于试验和测试的工作硬件，将有助于进一步加快5G部署和试验。高通还展示了使用移动5G调制解调器的5G智能手机参考设计。

（图片来源：Anshel Sag）

此次发布也是在为未来的合作奠定基础，例如高通和Verizon之间的5G新空口试验，将帮助把专有5G标准转移到全球5G新空口标准。针对固定无线和移动，Verizon即将推出的固定无线5G网络将利用高通、Novatel和Verizon联合开发的平台为Verizon的5G技术论坛(TF)标准升级到5G新空口创建路径。该升级路径成为可能是因为有28 GHz和39 GHz频谱频段过渡到5G新空口的统一规范。除Verizon合作之外，高通宣布2017年下半年与AT&T、中国电信、NTT DoCoMo、SK电信、Sprint、Telstra、沃达丰、爱立信、诺基亚和中兴通讯合作开展试验——都是为2019年做准备，预计届时将开始商用5G新空口部署。

除重大5G发布之外，高通还低调发布了一些将对客户产生巨大影响的射频前端(RFFE)新组件。它的发布不仅能将让OEM面向700 MHz网络（例如Verizon和AT&T）打造终端、而且也支持T-Mobile、Comcast和AT&T运营的600 MHz 71频段新频谱的一些组件。这些组件将确保OEM能够支持600 MHz，而无需特意打造具有600 MHz功能的终端。T-Mobile和AT&T已竞标赢得600 MHz频谱，如果运营商决定在该频谱进行部署，那么对LTE甚至5G覆盖就格外重要。

5G新空口网络预计于2019年推出，一些针对固定无线部署领域的有限容量和有限区域的预5G网络部署将于2018年问世。在很大程度上，由于高通和运营商以及OEM合作伙伴为加速开发路线图所做的努力，5G将比预期更早到来。