（美联社图片/Richard Drew）

正当我们全都认为上周Qualcomm已宣布完毕全部2018年世界移动大会事项时，今天，公司出乎意料地再次宣布几个重大事项——全5G交钥匙型数字（turnkey digital）、模拟（analog）、处理器模组（processor modules）以及甚至更多射频扩展的相关消息。当数字l 4G LTE和5G调制解调器最受人关注时，它拿出数百个模拟零部件或射频(RF)外加天线做成全无线解决方案。这里有我用于向人们解释射频的快速指南。Qualcomm本是数字调制解调器领域不容置疑的市场份额领导者，但最近猛烈地向射频市场发起攻击，可能对博通有限公司、Qorvo公司和思佳讯解决方案公司造成负面影响。Qualcomm在2018年世界移动大会上（与三星电子、索尼、HTC、LG和谷歌）和在中国时（与联想、OPPO、vivo和小米）均宣布了多项大客户射频承诺，并通过今日的宣布事项更上一层楼，宣布了更多横纵向集成和客户事项。让我们深入探究一下这些宣布事项。

全5G模组数字和模拟解决方案

优质的无线终端——包括智能手机、平板、联网PC、物联网、汽车——往往需要上千个零件，随着5G带来的大量新技术和日趋见长的复杂性，将产品所需的频段、频谱和智能功能都集合在未来纤薄的移动设计中变得越来越困难。今天，Qualcomm宣布将拿出数千个零部件并推出业经全面检测和优化的模组，这样手机或其他终端制造商（汽车、联网型PC、平板电脑、热点）能够更容易和更快地开发自己的5G产品。Qualcomm未确切地表明包中有多少子模组，但我猜测有四五个。组成整个预优化解决方案的这四五个子模组将包括数字基带（蜂窝和其他连接）、5G模拟射频、其他前端功能和移动计算处理。具体而言，全解决方案将包括应用处理器(AP)、蜂窝、Wi-Fi和蓝牙基带处理（调制解调器）、内存、电池管理集成电路(PMIC)、射频前端(RFFE)、天线和无源组件。客户替代方式是，设计和开发解决方案中的那数千个组件。这是典型的“平台化”和纵向集成在起作用。

Qualcomm 5G模组全面性

期望的最终结果是，智能手机或物联网终端制造商仅需花更少的时间设计、开发、测试和优化无线解决方案，从而实现更快上市时间、更低研发成本、更佳/更一致的产品质量和性能以及更加多样的终端。我记得过去的PC时代，设备有独立的CPU、显卡、北桥芯片、南桥芯片组、分离的L2缓存、网卡和独立的浮点芯片。这种情况不再发生了——世易时移。

Qualcomm表示，5G模组还能够减少30%的占板面积，这对于产品集成很有意义。模组预计在2019年上市销售。

该行动威胁最大的可能是仅开发一部分解决方案的独立射频组件提供商，例如博通、Qorvo和思佳讯解决方案公司。这里的最大赢家将是不需投入大量时间、精力和研发资源设计并创造5G产品的中国OEM厂商，无论它是智能手机、平板电脑、联网型PC、热点、联网汽车，还是数千种工业物联网(IIoT)产品。

射频前端“六工器”面向4G LTE和5G终端

“载波聚合”(CA)是在当今4G LTE智能手机和未来5G标准中的重要特性，用于通过组合数据信道提高数据速率。载波聚合让无线终端（例如智能手机）在不同频率（例如800Mhz、2.5 GHz）上“复用”或同时使用多个信道实现更高的数据速率。你可能已经听说过实现1Gbps下载速度所需的四载波聚合或最新Cat18 1.2Gbps下载速度需要的五载波聚合。我不打算深入讨论“六工器是什么”之类的具体技术细节，但载波聚合需要不同的频段，而六工器能够支持在三个频段上同时收发信号、并无缝地分离从网络接收的不同频段，以支持更高数据速率和更长电池续航。

Qualcomm表示他们首次发布融合SAW和BAW的射频前端六工器

若要以最佳方式支持在不同频率频段进行载波聚合，需要使用不同的滤波技术、并结合六工器解决方案。Qualcomm的六工器融合了体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术，这些技术在不同频率频段上提供更高的性能、并且正缩小与博通FBAR滤波技术的差距。我认为，通过支持BAW和SAW技术，Qualcomm能够实现千兆级4G LTE和5G日益需要的、更加多样的载波聚合组合，运营商想要利用全部频率投资提升更高质量的流传输和移动互联网体验。正如5G模组，通过降低频段丰富的手机设计的复杂性，Qualcomm的全新前端六工器可能带来更快的产品上市时间。Qualcomm表示，今年全新六工器解决方案将开始量产，2019年终端上市销售。

索尼和华硕率先采用“调制解调器到天线”方案

星期二在世界移动大会上，Qualcomm使用术语“调制解调器到天线解决方案”，实质上称呼综合性数字和模拟解决方案。Qualcomm是能够做此类“横向”整合的唯一公司，博通有限公司、Qorvo公司或思佳讯解决方案公司没有数字技术。

端到端解决方案包括完整的数字LTE调制解调器、WiFi和蓝牙，外加全部模拟射频功能提供支持。调制解调器（例如骁龙X24和X50）享有全部荣光的同时，它们需要大量射频前端技术，包括功率放大器和双工器、包络跟踪器、阻抗调谐器和分集接收模组。今天，你拆机可以看到，许多射频前端零部件来自博通、Qorvo和思佳讯等公司。

Qualcomm的“调制解调器到天线”方式

今日Qualcomm在世界移动大会上宣布其中几个“调制解调器到天线”采用方案。公司宣布索尼Xperia XZ2智能手机采用综合性射频前端解决方案并且Qualcomm宣布华硕将在“未来顶级智能手机”和始终连接型PC中采用整个数字和模拟栈。

正如我们在Qualcomm横纵向整合大戏中所看到的那样，“调制解调器到天线”能够加快产品上市、减少完成无线解决方案所需的资源并且可能创造更节能、更高性能的终端。它还对无法提供数字技术的那些公司构成威胁。

那又怎么样？

大力宣传该技术术语，这为什么很重要？

在历史上，Qualcomm最著名的是数字调制解调器方面的实力，博通有限公司、Qorvo公司和思佳讯解决方案公司等公司主导模拟射频领域。然后，从几个Qualcomm模拟零件开始的业务变成全面的TDK关系和投资，让全部这些业务付诸实施。现在我们看到Qualcomm有“调制解调器到天线”全栈，潜在地取代智能手机中来自博通、Qorvo和思佳讯的一些射频解决方案。

如果Qualcomm发布射频解决方案并且无人参与进来，那是一回事。哎呀，许多重要的OEM厂商露面并且名单在不断增加。在2018年世界移动大会上，三星、索尼、HTC、LG和谷歌Pixel露面并做出承诺。一月底，中国在Qualcomm射频盛会上露面 — 联想、OPPO、vivo和小米与Qualcomm签订射频芯片谅解备忘录。有了今日发布事项，我们可在这里把华硕加入名单。

Qualcomm射频竞争视图

对于5G，Qualcomm通过甚至更完整的模块化5G解决方案方式 — OEM厂商交付业经功率、性能和（潜在地）成本优化的解决方案所需的一切 — 在更高层次扩展实力。