尽管近年来，Computex已试图把展览重点从PC硬件转向物联网(IoT)和人工智能(AI)，许多参展商仍认为它是展示自家最新PC创新成果的最佳平台。这次除了宏碁、超微半导体(AMD)、华硕、技嘉、英特尔、微软、微星(MSI)、三星电子等主要电脑厂商，今年，最大发布事项却是来自于大型芯片制造商高通。

高通借助专用芯片扩展Arm版Windows系统（Windows on Arm）

高通在台北国际电脑展上的重点主要围绕Arm版Windows系统，保证合作伙伴能够采用其第二代产品。此次发布事项包括全新骁龙850处理器，第二代骁龙处理器支持的Windows系统的移动PC平台。骁龙850是迄今为止高通提供的最快现货芯片，为满足Windows始终连接型PC (ACPC)平台的需求而量身定做。同时，也可以看到，高通之所以没有推出骁龙845版本的Arm版支持Windows的移动PC平台，是因为推出了出面向Windows 10终端而设计的专用芯片骁龙850。

高通的全新骁龙850移动计算平台面向Windows PC而设计（安舍尔·塞吉）

相较于当前Arm版Windows系统终端中的骁龙835移动PC平台，全新骁龙850带来了重大改进。第一项改进是系统性能提高30%，意味着GPU和CPU的性能提升约30%，这对任何芯片来说都是很大的幅度的性能提升。正因为我们实际评测了惠普ENVY x2 和华硕NovaGo，我们认为这30%的性能提升将受到OEM厂商和终端用户的广泛欢迎。

另外，高通表示骁龙850的人工智能(AI)性能将提高3倍，LTE性能提高20%，理论上可达到1.2 Gbps的峰值吞吐量，与上一代的1 Gbps峰值速度形成鲜明对比。当提到始终连接型PC细分领域时，根据目前始终连接型PC中所用到的调制解调器的公开信息，这个吞吐量几乎达到了其竞争对手能提供的三倍。值得一提的是，借助全新骁龙850移动计算平台，高通又结交了一个重要的合作伙伴——三星电子。除此之外，同样采用第二代骁龙处理器的合作伙伴还有华硕、惠普和联想。

总结…

通过2018年台北国际电脑展，我们可以看到PC生态系统已重新激起昔日较量，并且新的竞争也从中萌芽。PC行业重生的最美妙之处在于，我们可能会预期到更多的竞争、投资和创新，以及在未来道路上更强大的性能和设计。即使传统PC增长可能正在放缓，但高性能、游戏、高端、始终连接型和可变形PC细分市场仍在持续增长，并且持续为PC平台带来的期待。