过去十年，“智能手机”是通过在终端侧能够本地运行应用程序的能力而定义的。不过现在，“智能”意味着人工智能（AI）支持的丰富特性，比如增强型计算摄影、语音处理和增强现实（AR）游戏等智能应用。可以看出，高通的下一代移动平台将会在智能方面向前迈进一大步，创造明年必备的5G消费平台。

在12月初的骁龙技术峰会上，高通发布了面向5G连接和AI计算的下一代骁龙移动平台，包括旗舰级移动平台骁龙865、面向中高端市场的骁龙765/765G以及许多全新的功能模块和软件特性，支持OEM厂商自行定制开发他们的产品。发布会中的内容非常多，无法在一篇文章中全部列举，因此本文主要分析全新骁龙移动平台的一些亮点。

有哪些关键特性？

从5G连接到第五代AI Engine人工智能引擎，这些全新的骁龙芯片能够真正地推动移动技术向前发展。这几款芯片的性能提升幅度虽然不高，不过有一些亮眼的特性。下面列举了一些这两款SoC的关键特性:

1. 骁龙765集成了全新X52 5G调制解调器，能够面向全球用户提供5G连接，骁龙865则采用了独立的调制解调器模组。两款都支持高带宽的毫米波和能够提供更佳连接的6 GHz以下频段（Sub-6）。毫米波可以说是5G的未来发展方向，不过运营商还需要一些时间来部署基础设施。
2. 骁龙865集成的Kryo 585 CPU升级为1个ARM Cortex A77的超级内核+3个A77的性能内核+4个A55效率内核。
3. 骁龙865中Adreno 650 GPU的AI性能翻倍，支持混合精度计算（16位和32位浮点）。
4. 骁龙865集成了Hexagon 698处理器，其张量加速器的性能较前代提升了4倍，支持混合精度数学（8位和16位整数），同时还支持面向深度学习网络进行高达50%的无损压缩。随着网络持续快速发展，无损压缩这一特性将十分重要。

图1：全新旗舰骁龙865 5G让用户掌控强大的AI处理能力，并提供面向软件开发者的丰富工具、库和软件栈支持。QUALCOMM

除此之外，在骁龙865中，包括Adreno 650 GPU和Hexagon 698处理器在内的AI Engine能够实现每秒15万亿次计算 (15TOPS)，整体性能是前代骁龙855的两倍。这样的性能能够带来怎样的改变呢？通常来讲，终端应尽可能地在边缘侧进行推理处理。这可以支持终端侧带来更多智能、最小化时延并减少对云计算资源的依赖。这里有几个例子：

高通发言人在骁龙技术峰会现场展示了出色的实时翻译功能。我猜想，诸如此类的先进用例需要混合的处理方式，通过访问云AI服务来处理一些更高强度的计算。这类多模型处理是AI研究的最前沿领域，这也是SoC最好能够采用多引擎处理方式的关键原因之一。这样即使在单一网络中，开发者也可以利用标量、矢量和张量处理器加快处理，同时最小化功耗。

图2：骁龙865为池化、卷积和全连接网络提供在不同处理器上进行AI标量、矢量和张量处理的能力。QUALCOMM

要知道，神经网络的复杂度和规模每隔3.5个月就会翻倍，因此即使用户拥有全部这些处理能力，终端也需要依赖云或边缘云计算资源。高通希望可以把我这一趋势，增加更靠近终端的高度集成边缘云智能。高通预计在2020年推出Cloud AI 100加速器，这可能像是骁龙865中所用人工智能引擎的扩展强化版。

结论

如果你也像我一样尝试智能手机的语音功能，你会发现手机在执行语音指令或将语音转录为文字时经常出现小问题。高通认为，解决这一问题的关键在于为智能手机提供更加出色的本地AI处理能力。跟据我在骁龙技术峰会上的观察，高通正和数十个合作伙伴共同为人们的手机带来更强的智能。与此同时，高通也将把这样的智能引入数据中心，通过数据中心强大的处理能力来补充移动终端的算力，这将会带来更多有趣、智能的应用场景。