Qualcomm Snapdragon Ride平台 Qualcomm

高通一直以全球主流智能手机和平板电脑的移动半导体供应商而为人熟知，不过高通持续通过其技术专长和IP参与新兴市场，比如汽车、物联网（IoT）和数据中心边缘机器学习（ML）等领域。从去年高通在国际消费电子展（CES）上发布汽车领域的举措，到上周我通过高通分析师日活动中获得其汽车战略的宏观洞察，我一直广泛的关注汽车行业新动态。

近期在拉斯维加斯举办的CES 2020上，高通宣布了其在汽车市场中最重大的举措，即推出面向自动驾驶汽车的全新Qualcomm Snapdragon Ride平台。此外，高通还宣布将与通用汽车深化合作，现将纳入先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。

Qualcomm Snapdragon Ride平台

高通称其最新的Snapdragon Ride平台是“汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一”，能够让汽车制造商更好地应对自动驾驶领域日益复杂的问题。这些问题的范围很广泛，例如包括L1级到L5级的需求差异、异构模块互联、仪表盘的连接，以及车载信息处理和目前的联网云系统等等。

图1：2020年CES上高通采用这一平台进行的L2+级演示        Qualcomm

这一新平台采用了异构计算，能够高效的管理面向摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增强型DSP、支持高端可视化和沉浸式用户体验的GPU技术，以及专用的安全与安防系统等等。此外，新平台还包括一个自动驾驶加速器，即机器学习专用集成电路（ML ASIC），能够以最低能耗支持最高水平的性能。随着大量汽车将电子化，而且汽车能够通过主动冷却系统节能，保持低功耗和低热量运行在未来汽车中很重要。

高通同时还发布了全新的Qualcomm Snapdragon Ride自动驾驶软件栈，能够与新的自动驾驶平台共同为汽车制造商提供可扩展的解决方案，可以支持自动驾驶系统的三个细分领域：

1. L1/L2级别主动安全ADAS：主要面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车。通过被动散热的ADAS芯片实现，该芯片支持30万亿次运算/秒(TOPS)。
2. L2+级别“便利性”ADAS：主要面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车。这会通过SoC组合实现，预计可以应对60 TOPS到125 TOPS的运算。
3. L4/L5级别完全自动驾驶：主要面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。这会通过两个ADAS芯片和一个或两个机器学习加速器实现，这些处理器将全都采用主动冷却，无需液冷，能够在130瓦的功率水平提供最高700 TOPS的算力。

Snapdragon Ride平台能够实现的峰值算力可以说是非常出色。尽管700 TOPS并非目前的最高算力，但我认为高通如果想在520瓦功率水平实现2,800 TOPS也并不是难题。能效方面我们尚且无法给出确切的评价，但我认为高通的设计更类似于ASIC而非GPU，因此我对Qualcomm Snapdragon Ride平台能提供的算力充满更高期待。

如果高通能够规模化的支持全部L1至L5级别（即安全级、舒适级到完全的自动驾驶级）并确保最高级别的安全水平，那么这一平台应该能让汽车制造商快速且高效地在大众市场层级的全部汽车上部署自动驾驶系统，这无疑是汽车行业的一项重大革新。

图2：Snapdragon Ride传感器支持L2+级    Qualcomm

Snapdragon Ride自动驾驶软件栈

新平台配备集成式综合性自动驾驶软件栈，包括用于辅助处理自动驾驶复杂问题的软件和应用，比如自动导航的类人高速公路驾驶。高通指出Snapdragon Ride自动驾驶软件栈是模块化可扩展的解决方案，Snapdragon Ride平台的软件框架支持同时托管客户特定的软件栈组件和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈组件。高通开发的软件栈能够让OEM厂商和一级供应商选择最符合他们需求的栈组件。高通用“开放”一词来形容这个解决方案，这与厂商拥有整个软件栈、但OEM增值很少的那些解决方案形成了鲜明对比。

我认为软件方面是自动驾驶中非常重要的一部分，但是很多参与方还没有做到这一点。高通是CPU、GPU和DSP异构计算的开创者，大约十年前就推出过相关的SDK，而且从机器学习角度来看，高通已面向Tensorflow和ONNX等框架对移动栈进行了优化。

图3：Qualcomm Ride自动驾驶软件栈 Qualcomm

安全

在自动驾驶领域，安全问题至关重要。针对安全方面，高通表示Snapdragon Ride SoC和加速器专为功能安全ASIL-D系统（汽车安全完整性等级D级）而设计。

要知道，高通并非第一次进入汽车行业。高通一直有安全领域相关的业务，比如其车载信息处理芯片已在数百万辆汽车中出货，通用汽车的安吉星按钮和系统能够自动通知车辆是否有事故发生，那些交互和数据交换正是基于高通的芯片。

图4：高通的汽车客户 Qualcomm

高通表示，新平台包括集成式安全车载支持包以及安全框架，比如自适应汽车开放系统架构（Adaptive AUTOSAR）。Snapdragon Ride平台的一些核心优势还包括能够提升模型效率并优化异构计算单元运行环境的AI工具；面向计算机视觉、信息处理和标准运算库等优化的基本函数库；成本高效的定位解决方案——Qualcomm视觉增强高精定位；以及能够支持智能数据采集和自动标注的数据管理工具。

让我吃惊的是，包括QNX、Arm、新思科技和英飞凌在内的众多高通合作伙伴都走到台前，共同讨论并分享安全相关的问题，这是一个很好的现象，我也希望未来能够更加深入了解高通自动驾驶安全特性和处理过程。

通用汽车与高通的合作伙伴关系扩展至 ADAS领域

在CES 2020上，高通宣布扩大与通用汽车（GM）的合作，在原有的连接和信息娱乐的基础上，将合作拓展至ADAS领域。尽管合作双方并未透露更多详情，但根据现有信息可以推测，我们有望在2023年下半年看到搭载Qualcomm ADAS的通用汽车车型上市。

总结

此次发布意义重大，现在英特尔、英伟达和高通等半导体巨头都发力自动驾驶领域，每家都各有所长。同时，诸如恩智浦、意法半导体和德州仪器的传统汽车零部件供应商以及特斯拉这类全栈供应商依旧保持着竞争实力。

高通早期面向移动开发的广泛软硬件IP让其具有很多优势，在这方面远远领先汽车行业的传统参与方。目前高通拥有超过70亿美元的汽车领域订单（较之两个月前的65亿美元订单有所增长），这个数字似乎透露出高通在现代顶级仪表盘和车载信息处理市场的主导地位。