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2022年世界移动通信大会(MWC)上的重磅发布

Snapdragon Connect 高通

本月早些时候,我参加了2022年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)。今天,我想谈谈2022年世界移动通信大会上发布的重大移动产品(芯片组和终端),包括展会前夕发布的产品。

 

5G和Wi-Fi芯片层出不穷

 

传统意义上,移动行业最为杰出的企业们往往在世界移动通信大会发布其最新的移动和基础设施芯片以及采用相关芯片的终端。在世界移动通信大会上,我们能看到许多参会的老面孔,但我想强调的是,当周,高通在所有参展商中最为出彩。该芯片制造商发布横跨Wi-Fi、5G、XR和汽车组合的全新产品,但本博客文章将重点关注Wi-Fi 7和5G。

 

高通Snapdragon Connect、FastConnect 7800和骁龙X70等

 

高通推出了Snapdragon Connect,作为一个统一的品牌,它代表了业界水平最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙技术以及赋能所有技术的射频解决方案。这一全新的品牌和标识将出现在高通的众多细分市场,包括手机、PC、游戏、XR、汽车和可穿戴设备。这与日益突出且统一了公司多元产品的骁龙品牌相一致。

 

高通的全新FastConnect 7800移动连接系统是全球首款Wi-Fi 7芯片组。鉴于它已向客户出样,它也很可能于今年下半年首批出货。全新Wi-Fi 7子系统基于5GHz和6GHz频谱的聚合,支持高达5.8Gbps的理论峰值吞吐量。当6GHz不可用时,通过聚合两个160MHz链路(取决于频谱可用性)实现4.3Gbps的峰值。这一多连接技术支持芯片组聚合多个并发信道的性能,以实现更大的吞吐量,或在多路数据流之间切换以降低时延。此外,也可在6GHz频段等情况,采用高达320MHz的频谱。随着频谱机构寻求使频谱可用并处理干扰问题的最佳方式,该技术在全球越来越受欢迎。

 

目前仅高通支持的4K QAM调制(行业内其他公司仍采用1024QAM)提升了FastConnect 7800的速度。尽管如此,我预计在上市之后,高通的许多竞争对手将推出4K QAM及其Wi-Fi 7解决方案。

 

多连接技术 高通

FastConnect 7800的另一项出色能力是低于2毫秒的时延。这一能力应用广泛,但在无线时延对分离式渲染等特性至关重要的XR应用领域,其颇具吸引力。高通设计FastConnect 7800,是为了最大限度地利用当今的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7接入点,包括4路双频并发(DBS)等特性,以赋能双Wi-Fi客户端等Windows新特性。今年晚些时候,在终端中采用FastConnect 7800将具有立竿见影的效果,即使Wi-Fi 7接入点预计在明年中期的某个时候才会上市(包括降低功耗和改善时延)。除此之外,FastConnect 7800还具备双路蓝牙5.3连接。高通表示,这一性能在使连接范围和配对距离增加高达2倍的同时,能够减少50%的功耗。同时,高通还面向可穿戴设备推出了两款全新Snapdragon Sound骁龙畅听芯片:Snapdragon Sound骁龙畅听S3和S5。它们将与采用FastConnect 7800的终端配对,并充分利用新芯片组的新功能。今年晚些时候,我期待看到哪类终端将搭载FastConnect 7800出货。

 

骁龙X70

 

每年的这个时候,高通都会为我们带来全新的5G调制解调器。最新款骁龙X70是高通基于4纳米制程工艺打造的第五代5G调制解调器。尽管骁龙X70不一定在目前X65实现的10Gbps峰值速度之外进一步提高吞吐量,但它首次引入了内置板载AI,以优化调制解调器的性能。骁龙X70利用多个AI特性提升了5G终端的用户体验,包括:

 

1. 信道状态反馈和动态优化,改善总体功耗和信号

2. 毫米波波束管理,提升5G毫米波网络覆盖

3. 网络选择,支持出色的移动性和稳健性 

4. 自适应天线调谐,情境感知能力提高30%,实现更高的速度和更大的网络覆盖

 

骁龙X70还具备跨TDD、FDD、毫米波和6GHz以下频谱四载波聚合的功能。此外,它配备了第三代高通5G PowerSave,当搭配QET7100宽带包络追踪器使用时,可进一步降低功耗并延长电池寿命。



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